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WDM器件自动封装系统,光通信智造的核心引擎
发布日期:2025-07-29 08:32 点击次数:164

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在5G通信与数据中心建设加速推进的背景下,WDM(波分复用)器件作为提升光纤传输容量的关键组件,其封装工艺的精度与效率成为制约行业发展的核心因素。复坦希(北京)电子科技有限公司深耕光电子设备领域十余年,研发的WDM器件自动封装系统凭借全流程自动化技术与超精密控制能力,成为光通信企业突破产能瓶颈、提升产品质量的核心设备。

为什么WDM器件封装需要自动化?

WDM器件的核心功能是将不同波长的光信号在单根光纤中高效传输,而封装环节需要将滤波片、透镜、光纤阵列等精密元件精准组装固定,误差哪怕超过1微米,就可能导致光信号损耗增加30%以上。传统人工封装不仅依赖熟练技工,且存在三大痛点:效率低(单日产能不足500件)、一致性差(良品率低于80%)、成本高(人工成本占比超30%)。

复坦希WDM器件自动封装系统通过“机器视觉+智能算法+精密机械”的深度融合,彻底解决这些问题,实现从元件上料到成品检测的全流程自动化,让封装环节从“瓶颈工序”转变为“效率引擎”。

复坦希WDM自动封装系统:三大核心能力领跑行业

1.超精密对准:让每一次组装都精准到微米级

系统搭载4K高清工业相机与自主研发的图像识别算法,可实时捕捉元件的三维位置信息,定位精度达±0.3微米。配合进口精密导轨与压电驱动部件,实现光纤阵列与滤波片的亚微米级对准,确保光信号传输损耗低于0.1dB,远优于行业0.2dB的平均标准。

无论是CWDM(粗波分复用)还是DWDM(密集波分复用)器件,系统都能通过参数化设置匹配不同波长的光学特性,保障各类WDM器件的高性能输出。

2.全流程自动化:产能提升5倍的秘密

从元件自动上料、激光清洁、精密对准,到激光焊接固定、性能检测,复坦希WDM自动封装系统实现“无人干预”全流程作业。其中,激光焊接环节采用闭环温控技术,焊点直径可控制在0.1-0.3mm之间,热影响区小于30微米,避免高温对光学元件的损伤。

实际生产数据显示:该系统单小时产能可达120-150件,单日连续运行产能突破2000件,是传统人工的5倍以上,且连续运行24小时后精度漂移不超过0.05微米,完美适配规模化生产需求。

3.柔性化生产:一套设备适配全品类WDM器件

针对光通信企业“多品种、小批量”的生产特点,系统采用模块化设计与参数化配置:

-支持1×4、1×8、1×16等不同通道数的WDM器件封装;

-兼容1270-1610nm全波段滤波片;

-换型时只需在操作界面调用预设参数,3分钟即可完成规格切换,无需机械调整。

这种柔性化能力让企业无需为不同产品单独采购设备,设备利用率提升至90%以上,大幅降低固定资产投入。

选择复坦希:从设备到服务的全周期保障

复坦希(北京)电子科技不仅提供高性能的封装设备,更构建了完善的服务体系:

-定制化方案:根据企业产能需求与厂房布局,提供设备布局与生产线衔接方案;

-极速响应:7×24小时技术支持,全国范围内48小时上门服务,停机时间控制在4小时内;

-终身升级:免费提供算法迭代与软件升级,确保设备长期适配技术发展。

目前,复坦希WDM器件自动封装系统已应用于各大头部企业的生产线,帮助客户实现良品率从82%提升至99.5%,年降本超200万元。对于正在扩大产能的光通信企业而言,选择复坦希,就是选择了一套“能赚钱的自动化解决方案”。

如果您想突破WDM器件生产的效率与质量瓶颈,复坦希的技术专家可免费提供产能评估与方案设计,让自动化封装技术真正为企业创造价值。

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